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Título
Dispositivos de semiconductor - métodos Mecánicos y climáticos de prueba - la Parte 39: Medida de humedad diffusivity y solubilidad de agua en materiales orgánicos usados para componentes de semiconductor
Título en Ingles
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
Título en Frances
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs
Descripción
Detallado los procedimientos para la medida de las propiedades características de humedad diffusivity y solubilidad de agua en materiales orgánicos usados en el embalaje de componentes de semiconductor. Estas dos propiedades materiales son parámetros importantes para el funcionamiento de fiabilidad eficaz de plástico semiconductores embalados después de que la exposición a la humedad y siendo sujetado a de alta temperatura solda el flujo.
Descripción en Ingles
Detailed the procedures for the measurement of the characteristic properties of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used in the packaging of semiconductor components. These two material properties are important parameters for the effective reliability performance of plastic packaged semiconductors after exposure to moisture and being subjected to high-temperature solder reflow.
Descripción en Frances
Détaille les procédures pour la mesure des propriétés caractéristiques de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans l'encapsulation des composants à semiconducteurs. Ces deux propriétés des matériaux sont des paramètres importants pour la performance de fiabilité des semiconducteurs sous boîtier en plastique après exposition à l'humidité et étant soumis à une refusion à température élevée au moment du brasage.
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